随着5G通信、物联网、智能终端及电动汽车的快速的提升，全球半导体市场规模持续扩张。据行业数据预测，2023年全球半导体设备投资额已突破千亿美元，其中制造精度与生产效率成为核心竞争指标。在此背景下，微型伺服电缸凭借其小尺寸、高精度、模块化特性，正成为半导体设备升级的关键动力单元。

  微型伺服电缸是集精密机械、伺服控制与传感技术于一体的创新产品，具有体积小、精度高、负载大等特

  点，可以在一定程度上完成行程范围内任意位置精确伺服控制，包括精确位置控制、速度控制、力控制及力位混合多种控制方式，是机器人及工业自动化等精密机电设备的核心运动部件。其技术亮点包括：

  微米级定位精度：采用高精度行星滚柱丝杠与闭环控制技术，重复定位精度可达±0.002mm，满足半导体生产制作的步骤中众多精密场景需求。

  超紧凑一体化设计：体积缩小至普通电缸的1/3，适配半导体设备高密度集成化趋势。

  超高功率密度：在30mm行程内可承载250N推拉力，突破小型化与高功率的矛盾瓶颈。

  精密搬运：晶圆制作的完整过程中需要将晶圆从一个工位精准搬运到另一个工位。微型伺服电缸通过其高精度位置控制，确保晶圆在搬运过程中的稳定性和定位精度。

  对位操作：在光刻和曝光过程中，晶圆的对位精度至关重要。微型伺服电缸可通过微米级的精确调整，确保对位精度达到工艺要求。

  精确压力应用：在半导体封装过程中，微型伺服电缸可用于对芯片施加精确压力，例如在引线键合、塑封等环节中，确保施力均匀，避免损坏芯片或封装不良。

  动态调节压力：随着不同封装工艺需求的变化，电缸能够实时调整压力参数，满足多样化生产需求。

  探针测试：在芯片测试设备中，微型伺服电缸能够精准控制探针的运动和接触压力，确保测试数据的稳定性和准确性。

  自动化切换模块：微型伺服电缸可用于测试过程中的夹紧、释放或移动芯片模块，提升测试效率。

  光学平台的定位：光刻机中需要对光学平台做精密定位，微型伺服电缸提供稳定的线性运动和高精度控制，确保光学系统的对齐。

  喷嘴位置调整：在晶圆清洗过程中，微型伺服电缸可调节喷嘴的位置和角度，确保清洗液覆盖整个晶圆表面。

  作为微型伺服电缸开创者，因时机器人持续突破核心技术，自主研发电机、减速器、丝杠等核心元器件，保障电缸性能居国际*水平。通过深入行业场景了解客户的真实需求，不断丰富产品矩阵，通过标准化产品满足计算机显示终端批量需求。未来，因时机器人将持续深化精密运动控制的技术路线，深度服务客户解决行业痛点，实现半导体高端设备的国产替代，并达到更高水平，让“中国智造”享誉世界。

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